YHMC3050HP型小型半自动热压封装机，是一款实验室用热压封装机，该热压封装机最大的特点是体积小巧，特别适合在实验室惰性气氛手套箱内使用。该封装机，应用于实验室制备的有机半导体器件的隔水隔氧封装，如：有机薄膜晶体管（OTFT）、有机发光二极管（OLED）、量子点发光二极管（QLED）、钙钛矿型LED（PLED）、有机太阳能电池（OPV）、钙钛矿太阳能电池（perovskite solar Cell）等。

该设备的长*宽*高仅有330mm*240mm*250mm，较小的体积让设备轻松通过一般通用惰性气氛手套箱的大转移仓，放置在手套箱内，所占空间小，另外该设备无需外接驱动气源，无需外接真空泵，特别适合在手套箱内部使用。如果放置在手套箱内，由于所处在无水无氧的惰性气氛下，封装效果将大大改善。

热压温度、热压压力、热压时间、抽气时间、充气时间，抽充循环次数等参数均可以通过触摸屏轻松设置，与之配套的热熔胶胶膜可以有EVA、PA、PO、TPU、PES等多种可选，设备操作简单方便，封装一致性好。

设备电源220VAC，功耗50W，最高加热温度200℃，加热区域≤15mm*15mm，热压压力≤5Kg，热压时长≤60S