热熔胶的作用是将器件的活性区域密封并且与封装盖板粘结在一起，以使封装牢固，密闭性更好。封装盖板最好是玻璃材质，最佳厚度为0.5mm。热压封装机的封装材料除了需要热熔胶外，还需要尺寸合适的封装盖板，本设备适合封装30mm*30mm以下的器件，现有3款封装盖板，规格为：8mm*10mm*0.55mm、10mm*10mm*0.55mm、15mm*15mm*0.55mm，分别适合的器件尺寸为15mm*15mm、20mm*20mm、30mm*30mm，上图所示的器件大小为15mm*15mm，使用的封装盖板尺寸为8mm*10mm*0.55mm