YHMC3050HP
YHMC3050HP型热压封装机最大的特点是体积小巧,特别适合在实验室惰性气氛手套箱内使用。该封装机,应用于实验室制备的有机半导体器件的隔水隔氧封装,如:有机薄膜晶体管(OTFT)、有机发光二极管(OLED)、量子点发光二极管(QLED)、钙钛矿型LED(PLED)、有机太阳能电池(OPV)、钙钛矿太阳能电池(perovskite solar Cell)等。
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公司成立至今,已经开发出YHMC3050HP型小型半自动热压封装机,目前正在开发的设备还有很多,例如:超声波柔性器件封装机、静电辅助气溶胶喷涂机、小型便携式惰性气氛手套箱、纳米粒子筛选机等,期待这些设备尽快定型,为广大科研用户提供创新型实验设备,推动国内材料科学进步。
热熔胶封装器件
热熔胶的作用是将器件的活性区域密封并且与封装盖板粘结在一起,以使封装牢固,密闭性更好。封装盖板最好是玻璃材质,最佳厚度为0.5mm。热压封装机的封装材料除了需要热熔胶外,还需要尺寸合适的封装盖板,本设备适合封装30mm*30mm以下的器件,现有3款封装盖板,规格为:8mm*10mm*0.55mm、10mm*10mm*0.55mm、15mm*15mm*0.55mm,分别适合的器件尺寸为15mm*15mm、20mm*20mm、30mm*30mm
热熔胶简介
热熔胶是热熔胶粘剂的简称,是胶粘剂行业的一个重要类别,具有100%固含量、没有溶剂、环保无毒、快速固化的特点,广泛应用于自动化包装、卫生用品、标签胶带、医疗、汽车、建筑、家俬、印刷装订、制鞋、服装等行业,热熔胶主体材料可以分为EVA型热熔胶、PA型热熔胶、PE聚酯型热熔胶、PO型热熔胶、SEC型热熔压敏胶、TPU热熔胶、PUR热熔胶,不同热熔胶的主体材料都各有特色和优缺点,与本设备配套的热熔胶胶膜可以有EVA、PA、PO、TPU、PES等多种可选,设备操作简单方便,封装一致性好。